讀取數(shù)控加工G代碼文件;b)裝配工件、夾具部件:編寫注冊(cè)的AddCompcallback函數(shù)進(jìn)行零件、夾具和刀具等部件的裝配。使用函數(shù)彈出的文件選擇對(duì)話框,選擇需要裝配的部件,并得到裝配部件時(shí)所需的文件指針。彈出對(duì)話框獲得輸入的裝配位置,使用函數(shù)將部件按照指定的位置裝配到機(jī)床模型。將部件實(shí)體的指針添加到運(yùn)動(dòng)副,裝配完成的工件和夾具。
裝配完成后的機(jī)床工作臺(tái)c)運(yùn)行機(jī)床仿真:在進(jìn)行圖形仿真運(yùn)算前必須對(duì)UG/Motion運(yùn)動(dòng)分析環(huán)境進(jìn)行初始化,定義系統(tǒng)參數(shù)及干涉檢查結(jié)構(gòu)體;同時(shí)還要對(duì)相關(guān)類型的對(duì)象進(jìn)行遍歷,得到機(jī)床各個(gè)軸運(yùn)動(dòng)副對(duì)象的指針,用于控制各運(yùn)動(dòng)副的位移。
使用文件指針讀取G代碼,并對(duì)每一行G代碼的語義進(jìn)行解釋,經(jīng)過計(jì)算得到各個(gè)軸的位移。然后調(diào)用UFMOTIONeditarticstepsize函數(shù)將計(jì)算的各個(gè)軸的位移賦值給相應(yīng)的五軸運(yùn)動(dòng)副,調(diào)用UFMOTIONsteparticulation進(jìn)行三維實(shí)體的造型計(jì)算。系統(tǒng)進(jìn)行三維實(shí)體的造型計(jì)算后,就可以對(duì)整個(gè)加工過程進(jìn)行動(dòng)畫播放,如所示。同時(shí)系統(tǒng)每進(jìn)行一次三維實(shí)體的造型計(jì)算,都將運(yùn)算的結(jié)果存儲(chǔ)在干涉檢查結(jié)構(gòu)體中。如果發(fā)生干涉或過切,就對(duì)部件進(jìn)行布爾操作,建立干涉產(chǎn)生的實(shí)體,并彈出告警窗口。
仿真過程中的動(dòng)畫顯示通過對(duì)粗、精加工工序的仿真,排除了機(jī)床各運(yùn)動(dòng)部件的干涉,大大提高了數(shù)控加工編程的效率。陶瓷堆可以產(chǎn)生5μm的振幅,頻率在0~1000Hz.頻率和電壓值均由D/A卡所發(fā)出的正弦控制信號(hào)所決定,運(yùn)算放大器輸入控制信號(hào)為0~6V,將其放大100倍加在負(fù)載兩端。該電路可以實(shí)現(xiàn)容性負(fù)載的充放電過程。該電源可以驅(qū)動(dòng)如壓電陶瓷等容性負(fù)載。
在輸入0~4V、頻率為50Hz正弦控制電壓,放大倍數(shù)為100倍的條件下得到的實(shí)驗(yàn)結(jié)果;(b)是在輸入0~5V、頻率為1000Hz正弦控制電壓,放大倍數(shù)100倍條件下得到的結(jié)果。放大后輸出電壓與輸入的控制信號(hào)具有良好的線性關(guān)系,且當(dāng)改變輸入控制信號(hào)的頻率和幅值時(shí),這種線性關(guān)系并沒有因輸入?yún)?shù)的改變而變差。
結(jié)論本電源專門用于驅(qū)動(dòng)壓電陶瓷等呈容性的負(fù)載,其頻率和幅值均為可控參數(shù),可滿足壓電陶瓷堆的動(dòng)態(tài)應(yīng)用的要求,*高電壓可到600V,頻率為0~1000Hz,將耐壓MOSFET管換成具有更高耐壓值的功率器件,通過增大該電源的放大倍數(shù),還可以提高其*大輸出電壓值。該電源具有較好的線性度,滿足了設(shè)計(jì)要求。